金刚石复合材料散热技术
产业落地
随着微电子技术的发展,高密度组装,小型化特性愈发明显,组件热流密度越来越大,对新型基板材料的要求越来越高,要求具有更高的热导率,更匹配的热膨胀系数以及更好的稳定性,同时基板又是裸芯片封装中热导率最关键的环节,而具备超高热导的就是金刚石,所以需要具备持续研发应用不断更新。公司生产金刚石复合材料目前应用于大功率集成电路,汽车芯片,IGBT等领域。要求金刚石复合目前生产的热点率在 800-900W(m/k),需要攻克热导率 1200w(m/k)。
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刘喜明
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